“五一”小长假期间，上海各大景区迎来了客流高峰。然而，在欣赏美景和记录美好瞬间的同时，游客们往往容易忽视安全问题。5月3日凌晨5时52分，浦东新区消防救援支队滴水湖消防救援站接到紧急报警，一名男子在海基五路靠近东海大桥处的小飞鱼滩被困海中。接警后，消防人员迅速出动，赶往现场进行救援。

图说：救援现场 浦东消防供图

救援人员到场后发现，该男子被困在距离岸边大约20米的防浪石上，潮水正在上涨，水深已达4.3米，且已淹没至男子小腿，并继续上涨。面对这一紧急情况，消防人员迅速穿戴好个人防护装备，并做好了绳索保护措施。一组救援人员利用救援桨板下水营救，另一组则在岸边严阵以待，做好接应准备。经过紧张而有序的救援行动，6时09分，被困男子被成功救至岸边，安全脱险。

消防部门特别提醒广大游客：在海边游玩时，请务必密切关注海水涨落情况，切勿涉足危险区域。如遇紧急情况，请第一时间拨打救援电话求助，确保个人安全。

记者 曹博文 通讯员 王彩焕

“五一”小长假期间，上海各大景区迎来了客流高峰。然而，在欣赏美景和记录美好瞬间的同时，游客们往往容易忽视安全问题。5月3日凌晨5时52分，浦东新区消防救援支队滴水湖消防救援站接到紧急报警，一名男子在海基五路靠近东海大桥处的小飞鱼滩被困海中。接警后，消防人员迅速出动，赶往现场进行救援。

图说：救援现场 浦东消防供图

救援人员到场后发现，该男子被困在距离岸边大约20米的防浪石上，潮水正在上涨，水深已达4.3米，且已淹没至男子小腿，并继续上涨。面对这一紧急情况，消防人员迅速穿戴好个人防护装备，并做好了绳索保护措施。一组救援人员利用救援桨板下水营救，另一组则在岸边严阵以待，做好接应准备。经过紧张而有序的救援行动，6时09分，被困男子被成功救至岸边，安全脱险。

消防部门特别提醒广大游客：在海边游玩时，请务必密切关注海水涨落情况，切勿涉足危险区域。如遇紧急情况，请第一时间拨打救援电话求助，确保个人安全。

记者 曹博文 通讯员 王彩焕

• 叮当猫
• 发布时间：2026-03-17 13:14
• 作者：叮当猫

3月17日讯 NBA常规赛，火箭今日在主场92-100遭遇湖人逆转。

篮球评论员王猛对此进行点评，原文如下：

而火箭…该开除谁呢？！

雷迪克坚决夹击杜兰特之后，火箭的进攻完全不会了，最后五分钟才得了四分！四分。

西部前六，我火最拉，人人喊打，咋弄啊… ​​​

解说：火箭该开除谁呢？雷迪克坚决夹击KD后 火箭进攻完全不会了

• 叮当猫
• 发布时间：2026-03-17 13:14
• 作者：叮当猫

3月17日讯 NBA常规赛，火箭今日在主场92-100遭遇湖人逆转。

篮球评论员王猛对此进行点评，原文如下：

而火箭…该开除谁呢？！

雷迪克坚决夹击杜兰特之后，火箭的进攻完全不会了，最后五分钟才得了四分！四分。

西部前六，我火最拉，人人喊打，咋弄啊… ​​​

　　廖强指出，要抓纪律严作风，深刻认识加强作风建设的重要性必要性紧迫性，领导班子带头做到知敬畏、存戒惧、懂规矩、守底线，并认真履行好“一岗双责”，不断转变工作作风。要抓项目促发展，结合“十五五”项目谋划，聚焦重点工程、产业延链、基建补短板等建立项目储备清单，加强与经开区产业规划有效衔接，做好优质工业企业培育，统筹推进商业规划与集镇整治，提升发展质量。要抓基层强基础，聚焦生态环保、安全生产、耕地保护、信访维稳等重点领域，牢记“国之大者”，建立健全经常性发现问题解决问题机制，主动排查化解苗头性、倾向性问题隐患；强化干部队伍建设，树立正确用人导向，加强对镇机关优秀干部的培养使用，认真做好村（社区）“两委”换届准备工作，不断增强加快发展的凝聚力战斗力。（融媒体记者 欧阳星宇）

　　宿松融媒讯11月30日，县委书记廖强到华亭镇开展“解剖麻雀”式调研，与华亭镇党政班子成员座谈，听取该镇当前工作进展、存在问题及下步工作打算等情况的汇报，强调要知重负重夯实基层基础，知难克难解决困难问题，知进奋进挖掘发展潜力，将华亭建设为宿松工业发展的后备军、商贸服务的先进生、社会治理的稳定器、和美宿松的样板点。县领导朱元松、王文刚、李锦荣参加。

　　廖强指出，要抓纪律严作风，深刻认识加强作风建设的重要性必要性紧迫性，领导班子带头做到知敬畏、存戒惧、懂规矩、守底线，并认真履行好“一岗双责”，不断转变工作作风。要抓项目促发展，结合“十五五”项目谋划，聚焦重点工程、产业延链、基建补短板等建立项目储备清单，加强与经开区产业规划有效衔接，做好优质工业企业培育，统筹推进商业规划与集镇整治，提升发展质量。要抓基层强基础，聚焦生态环保、安全生产、耕地保护、信访维稳等重点领域，牢记“国之大者”，建立健全经常性发现问题解决问题机制，主动排查化解苗头性、倾向性问题隐患；强化干部队伍建设，树立正确用人导向，加强对镇机关优秀干部的培养使用，认真做好村（社区）“两委”换届准备工作，不断增强加快发展的凝聚力战斗力。（融媒体记者 欧阳星宇）

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。

随着半导体制程向先进节点演进，3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用，使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求，而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。